Lehrbeginn 2009

Meine erste Woche bei der Besi Switzerland AG hat mir sehr gut gefallen. Ich habe meine Mitlernenden und Ausbilder kennen gelernt und die wichtigsten Dinge für den Ausbildungsstart gelernt. In diesem Bericht erzähle ich von den wichtigsten Dingen, die ich in dieser Woche erlebt habe.

Das IPERKA

IPERKA ist eine Arbeitsmethode, welche sehr nützlich bei der Durchführung von Projekten, beim Lernen oder beim Arbeiten allgemein ist. Sie hilft, eine Arbeit strukturiert und nach klarem Schema durchzuführen und verhindert, dass wichtige Dinge dabei vergessen gehen oder die Zeit schlecht genutzt wird. Man beginnt mit dem Informieren, wobei alle nötigen Abklärungen zum Projekt gemacht werden (wie z.B. erwartetes Produkt, Teamstruktur, Zeitrahmen, Budget…). Der zweite Punkt ist das Planen. Hier werden verschiedene mögliche Lösungswege gesucht, welche danach in der Entscheidungs-Phase gegeneinander abgewägt werden. Wenn man sich für den besten Lösungsweg entschieden hat, so kann man das Projekt realisieren. Während der Durchführung müssen immer wieder Kontrollen gemacht werden, ob man gut in der Zeit liegt, ob die Ausgaben stimmen, ob Dokumentationen in Ordnung sind und natürlich zum Schluss, ob das Produkt funktioniert und das Ziel erreicht wurde. Zuletzt wird die Arbeit ausgewertet. Man zieht ein Fazit zur Arbeit und überlegt sich, was man beim Projekt gelernt hat und was man beim nächsten Mal verbessern kann. Das Ziel soll sein, dass man mit jedem folgenden Projekt effizienter arbeiten kann und nicht wieder dieselben Fehler macht. Das IPERKA wird auch in der Besi Switzerland AG angewendet, weshalb wir als neue Lernende die Methode auch bereits gelernt und in einigen spannenden Übungen angewendet haben.

Maschinen / Produkte der Besi Switzerland AG

Während der Einführungswoche haben wir die beiden wichtigsten Maschinen, welche in der Besi Switzerland AG entwickelt und gebaut werden, kennengelernt: den Die Bonder und den Wire Bonder. Diese Maschinen dienen in der Halbleiterindustrie im sogenannten Back-End Bereich der Chipherstellung. Das heisst, dass hier nicht die Chips selber hergestellt werden, sondern sie werden von ihrer Rohform weiterverarbeitet Der Die Bonder verbindet (engl. „to bond“) den Chip (techn. „Die“) mit der Trägerplatte, während der Wire Bonder die elektrische Verbindung zwischen dem Die und der Trägerplatte herstellt.

Was habe ich alles kennengelernt

Im Verlauf der Einführungswoche haben wir vieles gelernt. Zuerst wurde das IPERKA anhand einiger lustiger Übungen kennen und schätzen gelernt. Es ging jeweils darum, eine vermeintlich einfache Aufgabe im Team zu lösen. Durch die Anwendung der IPERKA Methode wurden diese Aufgaben viel einfacher und zeitgerechter lösbar. Der Höhepunkt war ein Entwicklungsauftrag, bei dem es darum ging, eine Schutzverpackung für Hühnereier mit einfachsten Mitteln herzustellen. Nebst diesen Übungen hatten wir diverse Theorieblöcke, in denen wir die Reglemente der Besi Switzerland AG und das Zeiterfassungssystem kennenlernten. Ausserdem wurden wir durch die Gebäude geführt und lernten unsere Arbeitsplätze kennen. In der IT Schulung wurde das Intranet erklärt und wir lernten, mit Outlook umzugehen und Termine damit zu planen. Weiter haben wir Theorieblöcke zur Präsentationstechnik, Mind Maps, der Führung des Arbeitsbuches und natürlich zum IPERKA behandelt.

Schlusswort

Alles in allem hatten wir eine sehr interessante und lehrreiche Einführungswoche, die nebst Informationen auch viel Action bot. Die Woche war für uns alle super und wir hatten jede Menge Spass. Die Einführungswoche 2009 war für uns als neue Lernende ein toller Einstieg in die Lehre bei der Besi Switzerland AG.

September 2009, Jonathan Bischof, Elektroniker 1.Lj