Wire Bonder

Wire Bonder

Diese Maschine hat die Aufgabe, Chips zu verdrahten. Der Wire Bonder bekommt vom Die Bonder die bereits aufgeklebten Chips, welche der Wire Bonder nun weiterverarbeitet. Dafür wird ein ganz dünner Draht aus reinem Gold verwendet. Gold wird deshalb verwendet, weil es neben der guten elektrischen Leitfähigkeit auch den mechanischen Anforderungen genügt und einfach zu verarbeiten ist. Anstelle von Gold kann jedoch auch Kupfer verwendet werden, doch der Prozess ist viel aufwändiger da die Oxidation von Kupfer verhindert werden muss.
Der Golddraht ist so fein, dass man sich das nicht gut vorstellen kann! Er ist mehr als das 8-fache dünner als ein menschliches Haar. In Zahlen entspricht dies 17.5 bis 50 Mikrometer. Auch hier spielt die Geschwindigkeit eine sehr entscheidende Rolle. Zur Zeit werden je nach Anwendung etwa 17 solcher Verbindungen pro Sekunde hergestellt.

Dies sind Verbindungsstellen unter dem Mikroskop.